Matti-fos Plus ist ein 18 %-iges Silber-Kupfer-Phosphor-Lot, das zum Löten von Kupfer- und Kupferlegierungen eingesetzt wird. Beim Löten von Kupfer entwickelt der Phosphor in der Legierung auf metallurgischer Basis selbstfließende Eigenschaften. Wird Matti-fos Plus für die Verbindung von Kupferlegierungen (wie Messing, Bronze oder Rotguss) eingesetzt, so wird ein separates Flussmittel benötigt, da die selbstfließende Eigenschaft nur auf Kupfer auftritt (siehe untenstehende Details).



Dieses Lot sollte nicht verwendet werden, um eisenhaltige Materialien wie Kohlenstoff- oder Edelstähle oder nickelhaltige Materialien zu löten, da der im Lot enthaltene Phosphor an der Lotstelle brüchige, intermetallische, Phosphidverbindungen bildet. Matti-fos Plus eignet sich bei höheren Temperaturen nicht für die Verwendung in schwefelhaltigen Atmosphären.



Bei der Auswahl eines Lotes aus der Matti-fos-Produktreihe ist es notwendig, die Fließeigenschaften und die Duktilität der verschiedenen Produkte zu verstehen. Dabei ist der Phosphoranteil der wichtigste Faktor: Je höher dieser Anteil, desto frei fließender ist das Lot und desto niedriger seine Duktilität. Silber wird verwendet, um die Duktilität des Lots zu verbessern und seine Fließeigenschaften zu reduzieren.



Matti-fos Plus ist eines der frei fließendsten Lote in der Matti-fos-Produktreihe. Aufgrund seines hohen Phosphorgehalts jedoch zählt es zu den am wenigsten duktilen Loten. Die niedrige Duktilität der Legierung verleiht ihr glasähnliche Eigenschaften, wodurch sie sowohl ‘kerbempfindlich’ als auch empfindlich gegenüber Stoßbelastungen wird. Dieses Lot sollte daher nicht in Anwendungen eingesetzt werden, in denen es starken Vibrationen oder Stoßbelastungen ausgesetzt ist oder wo während des Betriebs Verformungen an der Verbindung zu erwarten sind. Für solche Bedingungen sollte die Verwendung der duktileren Lote Matti-fos 5 oder Matti-fos in Betracht gezogen werden. Matti-fos Plus ist am ehesten für Kupferverbindungen des echten Kapillartyps geeignet, wo enge Lotspalte von 0,025 bis 0,075 mm verwendet werden. Wird das Lot in diesen Verbindungen eingesetzt, so machen sich seine schwachen mechanischen Eigenschaften bemerkbar. Generell lassen sich zufriedenstellende Verbindungen erzeugen, die außer für die extremsten Bedingungen für alle Verwendungen geeignet sind.



Zusammensetzung:  18%Ag, 75%Cu, 7%P

Entspricht:  ISO17672 CuP286

Schmelzbereich:  644˚C